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产品信息： CD-MTPCO -ISO 机器介绍：本机型提供绝缘型产品框架自动组装陶瓷片之上锡,置放陶瓷片,组装,烧结等一体化作业 机器速度：9K/小时（依框架设计） 入料方式：堆栈入料&弹匣入料 晶粒上料方式：散装陶瓷片取放 收料方式：弹匣收料 适用产品：焊接陶瓷片框架 MTBA>30分钟 MTBF>96小时 电压需求：220V @max60KW 氮气量：<15m3/hr,@3kg/cm2 空压：>5kg/cm2 机器尺寸：L5300 X W2100 X H1780mm 特点：1. 使用伺服电机运行定位准确使用寿命长,多排多点设计提升生产效率 2. 配置CCD视觉检测系统，可检测锡膏量 3. 可切换上框架入料模式,更有效提升机台利用率 4.自动转换至石墨舟,石墨舟自动循环使用大幅减少人力与物力成本 5.使用工业级PC系统控制,可显示机台运行状态,生产数据,故障信息…等功能 |
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| 机台流程： |
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无锡昌鼎电子有限公司 |
华南办事处 |
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