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产品信息:CDDTMT-2004 M/C
机器介绍:本机型提供二三极管电子组件之电性测试,激光打标,视觉检测,编带等一体自动化作业
适用产品:SOT、SOD、QFN、SOP、SMX series电阻,电容,电感等
产品信息:CD-MTPCO -ISO
本机型提供绝缘型产品框架自动组装陶瓷片之上锡,置放陶瓷片,组装,烧结等一体化作业
适用产品:焊接陶瓷片框架
产品信息:CDTMTT-2408DSS M/C
机器性能:本机型提供各型号二极管电子元件,进行电性测试,镭射打标,视觉检测,及编带等一体自动化作业
适用产品:各式SMD型二极管电子电子元件:SM(X)、SOD-123、SMAFL、MBS/F、ABS/F、UMB、SOT-2(X)、MSB、DBS、电容、电阻...等
产品信息:CDTMTT-3208S M/C CDTMTT-2408S M/C
机器性能:本机型提供三极管电子元件之电性测试、镭射打标、视觉检测、管收或编带等一体自动化作业
适用产品:TO-263,TO-252,PC-817,SME,DO-218,光伏模式等
产品信息:CDTMTT-2424S M/C
机器性能:本机型提供桥式整流器、分立电子元件之电性测试,镭射打标,视觉检测,编带等一体自动化作业
适用产品:TO-220F&263,TO-247,GBU,GBJ,KBJ,KBL,KBU,KBP等
产品信息:CDHVTMTT-1212-2424S M/C
本机型提供二三极管电子组件之耐压绝缘测试,常规电性测试,镭射打标,视觉检测及管收打塞等一体自动化作业
适用产品:GBU GBJ TO-220F D5 D3K、GBP、KBJ等
产品信息:CD-CTPCO
本机型提供桥式产品自动组装之框架上锡、置放芯片、点胶、Clip取放、烧结等一体化作业
适用产品:GBU、GBJ、GBP…等散装芯片桥式产品
产品信息:CD-CDPPO
本机型提TO系列产品自动组装之上锡、芯片组装、置放Clip、烧结等一体化作业
适用产品:TO-220,ITO-220,TO-3P,TO-247…等
产品信息:CD-CRPCVO
本机型提供使用CLIP工艺对焊接空洞高要求的产品自动组装之网印底胶、芯片取放、点胶、CLIP取放、真空烧结等一体化作业
适用产品:SME,JK-01,PVSM,车归类电子,光伏模式…等需高焊接品质的真空焊工艺产品
产品信息:CD-DCPCO
本机型提供矩阵式框架产品之框架网印、置放芯片、点胶、 CLIP取放、烧结等一体化作业
适用产品:SMA/B/C,SOD123,MBF,ABS,桥式系列,TO/ITO系列,Q/DFN…等使用跳线连接架构产品
产品信息:CD-MTPPO
本机型提供两片式框架产品自动组装之AB片框架网印、置放芯片、合片、烧结等一体化作业
适用产品:焊接SMA,SMB,SMC,SOD-123,MBF,ABS,贴片电阻,电容等两片式散装芯片架构产品
产品信息:CD-RLM300
机器介绍:本机型提供料盘自动打标自动化作业
适用产品:直径180mm,厚度13-16mm (也可依据客户料盘尺寸定制)
产品信息:CD-TG-1000
机器介绍:本机型提供电子元件之套管、视觉检测等一体自动化作业
适用产品: TO92S 、SIP4、SIP3
产品信息:CDPITT-2408 M/C
机器性能:本机型提供各型号二极管电子元件,进行vision检测及编带功能,可依材料别以振动盘或料盘入料,并提供料盘或编带出料
产品信息:CD-SV6520
机器介绍:本机型提供电子元件六面外观自动检测
适用产品:二极管、三极管、IC、电阻、电容...等元器件